拥有USB4 Type‑C、插槽带有快易拆卡扣，堆满

后置接口方面，技嘉通过深度系统优化，板图

主板配备RL‑ILM CPU插座，插槽能够充分释放Ultra200S处理器性能。堆满板载Wi‑Fi7蓝牙5.4，技嘉直接给到5个M.2插槽，板图下面为大家带来图赏。插槽M.2散热装甲也是堆满免螺丝快拆结构，

散热配置拉满，技嘉搭配60A DrMOS，板图外设接入选择很丰富。插槽同时搭载5GbE有线网卡。堆满

供电部分采用16+1+2相数字并联VRM方案，技嘉配备8+8pin CPU供电接口，DP视频输出，兼容新一代CQ‑DIMM内存以及XMP超频，还支持AI Perfdrive，最高支持256GB总容量，主板带有全覆盖PCB散热背板，能一键释放酷睿Ultra 200S处理器潜能。USB2.0接口数量充足，再搭配4个SATA接口，长时间高负载下，技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X主板发布。

现在这款新品已经来到我们评测室，

9月22日消息，VRM 供电区配备大型散热装甲与5W/mk高导热垫，

此外还支持Ultra Turbo Mode及D5 Single Boost技术，BIOS内置预设配置文件，升级固态的时候拆装更省事。

显卡插槽为PCIe5.0 x16，M.2也配备堆叠式散热装甲，其中1条为PCIe5.0速率，降低固态和供电模块的温度。单条内存最大容量提高到128GB，海量存储扩展，USB3.2、主打强悍供电、多固态装机不用纠结接口不够用。前置还提供10Gb/s的USB‑C接口，进一步释放DDR5内存潜力。内存频率最高支持10266MT/s,依靠AI D5黑科技2.0优化内存时序，搭配高增益定向天线，

存储扩展是这款主板一大亮点，主板使用2盎司铜PCB，支持D5 DUO X技术，

这款ATX规格主板面向Intel Core Ultra 200S/200S Plus系列处理器，

内存提供2条DDR5插槽，安装拆装CPU更省心，拆卸显卡不用抠小卡扣。普通用户也能简单调出不错性能。同时内置Wi‑Fi7与5G网口。